Bluetooth 解码器和 TWS 耳机

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HiBy W3II

立项时间：2023.06
上市时间：2023.12
平台系统：QCC5125
音频芯片：CS43131

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HiBy WU1

上市时间：
平台系统：QCC5125
音频芯片：

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HiBy W1

上市时间：
平台系统：QCC3005
音频芯片：

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HiBy WH2

上市时间：
平台系统：QCC5121/AB1565
音频芯片：

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HiBy WH3

上市时间：
平台系统：QCC5121
音频芯片：

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HiBy W3 Sabre

上市时间：
平台系统：QCC5121
音频芯片：

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HiBy W3

上市时间：
平台系统：CS8675
音频芯片：

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HiBy W5

上市时间：
平台系统：CS8675
音频芯片：