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Bluetooth 解码器和 TWS 耳机


HiBy W3II

立项时间:2023.06
上市时间:2023.12
平台系统:QCC5125
音频芯片:CS43131


HiBy WU1

上市时间:
平台系统:QCC5125
音频芯片:


HiBy W1

上市时间:
平台系统:QCC3005
音频芯片:


HiBy WH2

上市时间:
平台系统:QCC5121/AB1565
音频芯片:


HiBy WH3

上市时间:
平台系统:QCC5121
音频芯片:


HiBy W3 Sabre

上市时间:
平台系统:QCC5121
音频芯片:


HiBy W3

上市时间:
平台系统:CS8675
音频芯片:


HiBy W5

上市时间:
平台系统:CS8675
音频芯片: