Bluetooth 解码器和 TWS 耳机
HiBy W3II
立项时间:2023.06
上市时间:2023.12
平台系统:QCC5125
音频芯片:CS43131
HiBy WU1
上市时间:
平台系统:QCC5125
音频芯片:
HiBy W1
上市时间:
平台系统:QCC3005
音频芯片:
HiBy WH2
上市时间:
平台系统:QCC5121/AB1565
音频芯片:
HiBy WH3
上市时间:
平台系统:QCC5121
音频芯片:
HiBy W3 Sabre
上市时间:
平台系统:QCC5121
音频芯片:
HiBy W3
上市时间:
平台系统:CS8675
音频芯片:
HiBy W5
上市时间:
平台系统:CS8675
音频芯片: